삼성 vs 애플 재격돌 전망에
인터플렉스·비에이치 등 급등
올해 하반기부터 스마트폰 업황이 개선되는 사이클이 돌아올 것이란 전망이 나오면서 인쇄회로기판(PCB)·연성인쇄회로기판(FPCB) 업체들이 주목받고 있다. 삼성전자(51,900 -0.57%), 애플 등 스마트폰 제조사가 수요 촉진을 위해 물량 공세에 나설 것으로 예상되면서 휴대폰 부품주가 혜택을 볼 것이라는 관측이다.

10일 한국거래소에 따르면 스마트폰 메인보드에 주로 쓰이는 PCB·FPCB 생산 업체 주가가 대부분 상승세를 보였다. 비에이치(21,550 +0.94%)(5.01%), 인터플렉스(13,050 +1.95%)(4.43%), 코리아써키트(10,150 +2.11%)(4.33%), 심텍(10,800 +1.89%)(0.83%) 등 애플과 삼성전자에 스마트폰 FPCB·PCB를 공급하는 업체들이 동반 강세를 나타냈다.

올 하반기 강한 실적 개선이 예상되는 인터플렉스와 비에이치는 지난 3일 이후 각각 32%, 14% 급등했다. 수요 회복 기대에 더해 휴대폰 부품이 ‘덜 오른’ 업종으로 평가받으면서 순환매가 이뤄지고 있다는 분석이다

휴대폰 부품주의 대장 격인 삼성전기(131,000 -0.38%)와 LG이노텍(167,500 -1.18%) 주가가 이런 기대를 업고 먼저 움직였다. 삼성전기가 4월 이후 40%, LG이노텍이 50% 이상 뛰었다.


애플이 아이폰12 가격 인하를 통해 시장점유율 확대 전략을 취하기로 하면서 부품 공급사들의 실적 회복 기대를 키우고 있다. 삼성전자도 오는 8월 공개할 플래그십 모델 ‘갤럭시노트20’과 폴더블폰 ‘갤럭시폴드2’의 소비자 가격 저항선을 낮출 것으로 예상된다. 글로벌 휴대폰 제조사들이 이처럼 가격 경쟁에 뛰어들면서 부품 발주가 늘어날 것으로 기대되고 있다.

설지연 기자 sjy@hankyung.com 

출처.한국경제